Η Intel παρουσίασε πέρυσι τον Core i9-12900K, όπου πολλοί χρήστες παρατήρησαν γρήγορα ότι ο ενσωματωμένος μηχανισμός φόρτωσης (ILM) πιέζει τη CPU μόνο από δύο μικρές καρτέλες, με αποτέλεσμα να λυγίζει με τρόπο που διαχωρίζει τη CPU από το cooler και αυξάνει τη θερμοκρασία του.
Δείτε επίσης: Intel Core i9-12950HX: Ο 16πύρηνος επεξεργαστής με ισχύ 55 watt
Τον Ιανουάριο, ο Buildzoid από το Actually Hardcore Overclocking ανέπτυξε μια απλή λύση. Πρόσθεσε λεπτές ροδέλες στις βίδες μεταξύ της μητρικής πλακέτας και της ILM, που μειώνουν την πίεση που ασκεί η ILM σε επίπεδο που δεν λυγίζει τον ενσωματωμένο διανομέα θερμότητας (IHS).
Το εργαστήριο του Igor το δοκίμασε τότε και διαπίστωσε ότι πρόσφερε μείωση θερμοκρασίας περίπου 5°C με τους επεξεργαστές Core i9-12900K. Έγινε η de facto λύση για overclockers που δεν ήθελαν να διαγράψουν τις CPU τους, αλλά επειδή μειώνει επίσης την πίεση στην υποδοχή, μπορεί να προκαλέσει μικρά προβλήματα.
Η Thermal Grizzly σε συνεργασία με τον θρυλικό overclocker Der8auer, έχει βρει τώρα μια πιο προσεγμένη λύση. Είναι ένα πλαίσιο επαφής που αντικαθιστά το απόθεμα ILM και παρέχει ομοιόμορφη πίεση και στις τέσσερις πλευρές της CPU. Είναι επίσης σε θέση να εκτρέψει την τάση στο IHS στις άκρες, βελτιώνοντας την επαφή στο κέντρο μεταξύ του καλουπιού, του IHS και του cooler.
Δείτε ακόμα: Intel: Ο Core i9-12900KS είναι ο “ταχύτερος desktop επεξεργαστής”
Σε ένα βίντεο του Der8auer πριν την κυκλοφορία του, εξηγεί πώς λειτουργεί με περισσότερες λεπτομέρειες. Στις δοκιμές του, με ένα περιστρεφόμενο EKWB Magnitude, προσέφερε βελτίωση θερμοκρασίας 7°C στην καλύτερη περίπτωση και 3-5°C βελτίωση στις περισσότερες περιπτώσεις, ανάλογα με την CPU που χρησιμοποιούσε.
Αποδεικνύεται ότι η χρησιμότητα του Πλαισίου Επαφής ποικίλλει ανάλογα με τη CPU και τον cooler ανάλογα με το πόσο επίπεδα είναι αρχικά. Μερικοί ψύκτες CPU που κατασκευάζονται για το Alder Lake προέρχονται από το εργοστάσιο με μια ελαφριά καμπύλη, για να εξισορροπηθεί η στροφή στο IHS και η πρόσφατη ανασκόπηση του Igor’s Lab διαπίστωσε ότι δεν επωφελούνται από το Πλαίσιο Επαφών.
Στις δοκιμές τους με τρία διαφορετικά μοντέλα cooler CPU, το Igor’s Lab ανακάλυψε ότι το πλαίσιο πρόσφερε βελτίωση 10° C με το ένα, 6° με ένα άλλο και δεν είχε καμία επίδραση με το τρίτο.
Δείτε επίσης: Η Intel λέει ότι ο νέος Core i9 επεξεργαστής για laptops είναι o “ταχύτερος mobile processor”
Ωστόσο, το πλαίσιο δεν είναι απαραίτητα το καλύτερο προϊόν. Τόσο ο Der8auer όσο και το Igor’s Lab προειδοποιούν ότι μπορεί να ασκήσει υπερβολική πίεση στην CPU στην υποδοχή, με αποτέλεσμα να κάνει κακή σύνδεση με τη μητρική πλακέτα που μπορεί συχνά να οδηγήσει σε αστάθεια της μνήμης. Η λύση σε αυτό είναι να επανατοποθετήσετε τη μνήμη και να επαναφέρετε την πίεση χαλαρώνοντας τις βίδες, αλλά είναι κουραστικό.
