Η Intel παρουσίασε μια προεπισκόπηση των επερχόμενων mobile επεξεργαστών Lakefield, σε ένα βίντεο στο YouTube. Αυτό θα είναι το πρώτο chip της Intel που θα διαθέτει τη νέα τεχνολογία Foveros και σίγουρα θα περιέχει πυρίτιο 10nm εσωτερικά. Και το πιο πιθανό είναι ότι η παραγωγή του θα ξεκινήσει φέτος.
Το βίντεο που κυκλοφόρησε πρόσφατα, τονίζει τα νέα χαρακτηριστικά του επεξεργαστή Lakefield και υπόσχεται ότι θα ξεκινήσει ένα εντελώς νέο κύμα “εξαιρετικών mobile συσκευών” με απίστευτα λεπτό και ελαφρύ σχεδιασμό και με πρωτοφανή απόδοση ισχύος. Η τεχνολογία των τσιπ θα δώσει τη δυνατότητα ολοκληρωμένων system-on-a-chip (SoC) σχεδιασμών, που είναι μικρότερα από μια ταχυδρομική σφραγίδα.
Όπως και οι επερχόμενοι επεξεργαστές AMD Ryzen 3000, η ρύθμιση Lakefield βασίζεται στη χρήση chiplets για την τροφοδοσία του SoC. Ο σχεδιασμός της Intel, χρησιμοποιεί την τεχνολογία Foveros, έτσι ώστε τα chiplets των GPU και CPU να τοποθετούνται στην κορυφή του I/O slice, μέσα στον επεξεργαστή.
Αυτό επιτρέπει στην Intel να δημιουργήσει αυτό το SoC 12mm2, το οποίο με τη σειρά του θα της επιτρέψει να κατασκευάσει αποδοτικά σχέδια και να τροφοδοτήσει μια νέα γενιά φορητών υπολογιστών τα οποία θα είναι μισό tablet, μισό e-reader και μισό παραδοσιακό laptop.
“Αναμένουμε ότι αυτή η τεχνολογία θα ξεκινήσει μία καινοτομία για τις πλατφόρμες, δημιουργώντας εντελώς νέες κατηγορίες εξαιρετικών mobile συσκευών και βοηθώντας στην προώθηση της καινοτομίας των PC, προσφέροντας νέες εμπειρίες”.
Οι συσκευές που αναδεικνύει αυτό το βίντεο, είναι αυτές που χρειάζεται να δημιουργήσει η Intel για να μπορέσει να ανταγωνιστεί τις αυξανόμενης ισχύος συσκευές της Qualcomm και της ARM.
Η όλη προσέγγιση της Intel, τροφοδοτεί επίσης την πρωτοβουλία Project Athena. Αυτό αντιπροσωπεύει τη δουλειά που κάνει με τους συνεργάτες της για να δημιουργήσει μηχανήματα 11 ιντσών, τα οποία είναι εξαιρετικά ευαίσθητα και εξαιρετικά αποδοτικά. Και τα Foveros και Lakefield είναι το κλειδί για όλα αυτά.
