Η Apple ετοιμάζεται να λανσάρει το πρώτο της foldable iPhone Fold, το οποίο θα διαθέτει το επόμενης γενιάς τσιπ A20 Pro, το ίδιο που θα έχουν και τα μοντέλα iPhone 18 Pro και iPhone 18 Pro Max, σύμφωνα με τον αναλυτή της βιομηχανίας Jeff Pu.
Δείτε επίσης: Λεπτομέρειες για τα χαρακτηριστικά των iPhone 18 Pro & iPhone Fold
Το iPhone Fold θα τροφοδοτείται από το τσιπ A20 Pro, το οποίο θα χρησιμοποιεί τη νέα διαδικασία 2nm, N2, της TSMC. Αυτή η διαδικασία υπόσχεται βελτιώσεις στην απόδοση που μπορεί να φτάσουν έως και 15% ταχύτερα και 30% πιο αποδοτικά από τα τσιπ A19.
Επιπλέον, τα τσιπ A20 Pro θα συσκευάζονται με την τεχνολογία Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) της TSMC. Με το WMCM, η RAM θα είναι ενσωματωμένη απευθείας στο ίδιο wafer με την CPU, GPU και τη Νευρωνική Μηχανή, αντί να είναι δίπλα στο τσιπ και να συνδέεται μέσω ενός ενδιάμεσου πυριτίου.
Δείτε ακόμα: iPhone Fold: Θα είναι κατασκευασμένο από Υγρό Μέταλλο και Βελτιωμένο Τιτάνιο;
Η αναβάθμιση στο WMCM αναμένεται να προσφέρει ταχύτερη απόδοση για το Apple Intelligence και μεγαλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας, ενώ θα μειώσει το μέγεθος του τσιπ A20, αφήνοντας περισσότερο χώρο στο εσωτερικό του iPhone για άλλα εξαρτήματα. Αυτή η αλλαγή στη συσκευασία του τσιπ A20 έχει ήδη φημολογηθεί.
Το σημείωμα του Pu περιέγραψε και άλλες προδιαγραφές που αναμένεται να μοιράζονται τα μοντέλα Pro και Fold, όπως 12GB LPD5 RAM, πίσω κάμερες 48 megapixel και το μόντεμ C2 της Apple.
Δείτε επίσης: Το iPhone Fold ανοίγει το δρόμο για λεπτότερη, φωτεινότερη οθόνη
Το πρώτο foldable iPhone της Apple φημολογείται ότι θα διαθέτει έναν ευρύ, βιβλιοειδή σχεδιασμό με εσωτερική οθόνη 7,8 ιντσών και εξωτερική οθόνη 5,5 ιντσών, οθόνη χωρίς πτυχές, Touch ID και εμπρόσθια κάμερα τόσο σε διπλωμένη όσο και σε ανοιχτή κατάσταση. Η συσκευή θα μπορούσε να έχει πάχος μόλις 4,5mm όταν είναι ανοιχτή και μεταξύ 9mm και 9,5mm όταν είναι κλειστή.
