ΑρχικήinetΗ Qualcomm κατασκευάζει τον ανταγωνιστή του τσιπ M1 της Apple

Η Qualcomm κατασκευάζει τον ανταγωνιστή του τσιπ M1 της Apple

Η Apple είναι πολύ ισχυρή με το εσωτερικό της ARM chipset για τα Mac προϊόντα της και η Qualcomm φαίνεται πως αποφάσισε να κάνει κάτι γι΄αυτό. Σύμφωνα με πληροφορίες, η κατασκευαστική εταιρεία των chipset εργάζεται σε μια νέα πλατφόρμα για φορητούς υπολογιστές Windows και συσκευές 2-σε-1, διάδοχο του Snapdragon 8cx δεύτερης γενιάς.

Qualcomm Apple

Τα chipset της Qualcomm για Windows δεν μπορούν να ανταγωνιστούν τα τσιπ των Intel, AMD ή ακόμα και της Apple, για έναν λόγο. Η εταιρεία κατάφερε να χρησιμοποιήσει μόνο processors που μπορούν να χειριστούν ελαφρά workloads. Για παράδειγμα, το Surface Pro X. Winfuture.de είχε αναφέρει τον περασμένο μήνα ότι η Qualcomm εργάζεται σε πιο ισχυρά SoCs για laptops που λειτουργούν σε Windows. Το τσιπ που εντοπίστηκε σε βάσεις δεδομένων import-export με τον εσωτερικό αριθμό μοντέλου SC8280, λέγεται ότι τεστάρεται σε τουλάχιστον δύο παραλλαγές.

Μια νέα προσθήκη στην προηγούμενη έκθεση δείχνει τώρα ότι η Qualcomm δεν επικεντρώνεται πλέον στο συνδυασμό πυρήνων υψηλών προδιαγραφών και εξοικονόμησης ενέργειας, όπως συνέβη με τα Snapdragon 8cx και το Snapdragon 8cx Gen2. Ο επερχόμενος επεξεργαστής θα μπορούσε να έρθει χωρίς πυρήνες εξοικονόμησης ενέργειας και αντίθετα να περιλαμβάνει έναν συνδυασμό δύο ομάδων πυρήνων υψηλής απόδοσης χρονισμένους σε διαφορετικές ταχύτητες. Το Snapdragon SC8280XP, μία από τις δύο παραλλαγές που δοκιμάζονται, φέρεται να έχει τέσσερις πυρήνες high-end που ονομάζονται “Gold+” που λειτουργούν στα 2.7GHz, σε συνδυασμό με τέσσερις ακόμη πυρήνες υψηλού επιπέδου, οι οποίοι αναφέρονται ως “Gold” πυρήνες και λειτουργούν στα 2.43Ghz. Οι ειδικοί πυρήνες εξοικονόμησης ενέργειας δεν φαίνονται πουθενά, πράγμα που σημαίνει ότι μπορούμε να περιμένουμε υψηλή απόδοση αλλά χαμηλότερη ενεργειακή απόδοση.

Υπάρχουν επίσης ορισμένα δείγματα που τεστάρονται, παρόμοια με το chip που αναφέρθηκε παραπάνω, αλλά με τις μέγιστες ταχύτητες ρολογιού των υψηλότερα χρονισμένων πυρήνων να φτάνουν τα 3GHz. Το chipset λέγεται επίσης ότι περιλαμβάνει μια ενσωματωμένη NPU (Neural Processing Unit) για τον χειρισμό εργασιών που βασίζονται σε AI με έως και 15 TOPS απόδοσης. Αυτά τα τσιπ δοκιμάζονται σε φορητούς υπολογιστές 14 ιντσών με 32 GB μνήμη RAM, κάτι που είναι και ένα άλμα από το όριο των 16 GB που έχουν τα παλαιότερα τσιπ Snapdragon που κατασκευάζονται για συστήματα Windows. Μέχρι στιγμής, δεν υπάρχει καμία επιβεβαίωση για το πότε θα ανακοινωθούν επίσημα αυτά τα τσιπ ή πότε μπορούμε να περιμένουμε να τροφοδοτήσουν μελλοντικούς φορητούς υπολογιστές Windows και συσκευές 2-σε-1.

Πηγή πληροφοριών: xda-developers.com

Teo Ehc
Teo Ehchttps://www.secnews.gr
Be the limited edition.

Εγγραφή στο Newsletter

* indicates required

FOLLOW US

LIVE NEWS